郑州某半导体技术IC芯片生产我们，晶圆加工生产工作中诞生含硅、氟的专项 生产废液，规划净化除理面积1200吨/日。生产废液含量简化，含带纳米级级硅颗粒状及氢氧化钠，过去净化除理形式无法标准。 废水处理工艺因素及收入 核心生态破坏物 ：氢氧化铁硅（100-500nm粒度分布）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 由来繁琐流程 ：晶圆刻蚀电镀焦化废水（45%）、CMP物理化学机镜面抛光电镀焦化废水（40%）、的设备冲泡水（15%） 清理技艺的流程 革新用到"耐腐蚀沉定+重型膜分離"系统途径： 钙盐滤渣 ：加药系统氯化钙快速清理氟亚铁离子（转化成CaF2沉淀物中） 二沉池想法 ：pp斜板沉淀池剂建立胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜虚报冒领微细顆粒 反参透操作系统 ：脱盐率>98%，收回率75% 减压蒸馏心得 ：浓水段保持氟化物零进行排放 终极实际效果 氟化物有机废气浓度：<8mg/L（如果低于地方第一标准单位10mg/L） 硅含量：<5mg/L 水环境资源回收率：70%用到放凉塔补湿 危险废物减量化：挥发残留量较中国传统生产工艺可以减少60%